창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233911474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233911474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233911474 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233911474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03FZPEJ332 | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03FZPEJ332.pdf | |
![]() | CRGH2512F15K8 | RES SMD 15.8K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F15K8.pdf | |
![]() | CW010470R0KE12 | RES 470 OHM 13W 10% AXIAL | CW010470R0KE12.pdf | |
![]() | CP0002303R0JB14 | RES 303 OHM 2W 5% AXIAL | CP0002303R0JB14.pdf | |
![]() | 1734212-1 | 1734212-1 TYCO SMD or Through Hole | 1734212-1.pdf | |
![]() | STD35NF06T | STD35NF06T ST TO-252 | STD35NF06T.pdf | |
![]() | AM186ES-20VS | AM186ES-20VS AMD QFP | AM186ES-20VS.pdf | |
![]() | MSC0402C-8N7J | MSC0402C-8N7J EROCORE NA | MSC0402C-8N7J.pdf | |
![]() | 950819AGLF | 950819AGLF ORIGINAL CCXH | 950819AGLF.pdf | |
![]() | BCM5771A2KPB | BCM5771A2KPB BROADCOM BGA | BCM5771A2KPB.pdf | |
![]() | E5CWT-R1KJ | E5CWT-R1KJ ORIGINAL NA | E5CWT-R1KJ.pdf | |
![]() | HG42UP3-1842.5MHZ | HG42UP3-1842.5MHZ SAMSUNG SMD or Through Hole | HG42UP3-1842.5MHZ.pdf |