창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233911272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233911272 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233911272 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233911272 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D271K20Y5PL63L6R | 270pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D271K20Y5PL63L6R.pdf | |
![]() | 2JS 2.5 | FUSE GLASS 2.5A 350VAC 140VDC | 2JS 2.5.pdf | |
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![]() | CREE XP-C | CREE XP-C CREE SMD or Through Hole | CREE XP-C.pdf | |
![]() | SAA4848PS/V1007 LGM41B-030C-007 | SAA4848PS/V1007 LGM41B-030C-007 PHILIPSP DIP-56 | SAA4848PS/V1007 LGM41B-030C-007.pdf | |
![]() | C3225X7R1E226KT000N | C3225X7R1E226KT000N TDK SMD | C3225X7R1E226KT000N.pdf | |
![]() | MBL8051AHP | MBL8051AHP FUJ DIP | MBL8051AHP.pdf | |
![]() | APU8850Y5-25-HF. | APU8850Y5-25-HF. ORIGINAL SOT23-5 | APU8850Y5-25-HF..pdf | |
![]() | 73769-0300 | 73769-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 73769-0300.pdf | |
![]() | SST55LD016TQW | SST55LD016TQW SST. SMD or Through Hole | SST55LD016TQW.pdf | |
![]() | ST10F272M-4QR3 | ST10F272M-4QR3 STM 144-MQFP144-PQFP | ST10F272M-4QR3.pdf | |
![]() | HZU18B3 | HZU18B3 ORIGINAL DIP | HZU18B3.pdf |