창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233911222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233911222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233911222 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233911222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CL21B333KBANNNC | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B333KBANNNC.pdf | ||
MHBAWT-0000-000F0UB227G | LED Lighting Xlamp® MHB-A White, Warm 2700K 3-Step MacAdam Ellipse 18V 240mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MHBAWT-0000-000F0UB227G.pdf | ||
XC13282AP | XC13282AP MOT DIP | XC13282AP.pdf | ||
LA4166M | LA4166M SANYO SOP | LA4166M.pdf | ||
1489241-1 | 1489241-1 Tyco con | 1489241-1.pdf | ||
BAS21HT1G/B2 | BAS21HT1G/B2 ON 1206 | BAS21HT1G/B2.pdf | ||
SN7490AN. | SN7490AN. TI DIP | SN7490AN..pdf | ||
NRLM332M50V25X25F | NRLM332M50V25X25F ORIGINAL DIP | NRLM332M50V25X25F.pdf | ||
NP2D475M10020 | NP2D475M10020 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2D475M10020.pdf | ||
ICVE10184E070R101F | ICVE10184E070R101F ICT SMD or Through Hole | ICVE10184E070R101F.pdf | ||
FP15R06KL4G | FP15R06KL4G infineon SMD or Through Hole | FP15R06KL4G.pdf |