창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233911184 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 222233911184 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233911184 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233911184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E-T | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPA-18-100.000MHZ-LJ-E-T.pdf | ||
70V24S25PFG | 70V24S25PFG IDT SMD or Through Hole | 70V24S25PFG.pdf | ||
C669 | C669 NEC TO-39 | C669.pdf | ||
X1288V14-2.7 | X1288V14-2.7 XICOR TSSOP14 | X1288V14-2.7.pdf | ||
IR3Y48A | IR3Y48A SHARP QFP | IR3Y48A.pdf | ||
22102031 | 22102031 Molex SMD or Through Hole | 22102031.pdf | ||
GBJ810G | GBJ810G ORIGINAL DIP4 | GBJ810G.pdf | ||
T-109705 | T-109705 MOT CDIP | T-109705.pdf | ||
JM-XQD-004 | JM-XQD-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | JM-XQD-004.pdf | ||
M57721 | M57721 ORIGINAL SMD or Through Hole | M57721 .pdf | ||
35YXF3300MEFC(18X35.5) | 35YXF3300MEFC(18X35.5) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 35YXF3300MEFC(18X35.5).pdf | ||
CY2278APAC4L | CY2278APAC4L CYPRESS SSOP | CY2278APAC4L.pdf |