창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233910124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233910124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233910124 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233910124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MMSZ5226C-E3-18 | DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD123 | MMSZ5226C-E3-18.pdf | |
![]() | 4304-000 | 10pF Feed Through Capacitor 200V 5A Axial, Press Fit | 4304-000.pdf | |
![]() | AE1250-SW. 3P. 4P. 625-1250A | AE1250-SW. 3P. 4P. 625-1250A MITSUBISHI SMD or Through Hole | AE1250-SW. 3P. 4P. 625-1250A.pdf | |
![]() | MX536ACWE | MX536ACWE MAXIM SOP | MX536ACWE.pdf | |
![]() | BFS482 | BFS482 INFINEON SOT-563 | BFS482.pdf | |
![]() | MT48LC4M32LFBC-8 | MT48LC4M32LFBC-8 MICRON FBGA | MT48LC4M32LFBC-8.pdf | |
![]() | XC2V1000TM4FF896AGTC | XC2V1000TM4FF896AGTC XC BGA | XC2V1000TM4FF896AGTC.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B-PCB00 | K9F2G08U0B-PCB00 SAMSUNG TSOP | K9F2G08U0B-PCB00.pdf | |
![]() | HR610502 | HR610502 ORIGINAL DIP | HR610502 .pdf | |
![]() | CMSMISC | CMSMISC CY SMD or Through Hole | CMSMISC.pdf | |
![]() | TWR-30216 | TWR-30216 DATEL N A | TWR-30216.pdf | |
![]() | NPIS73H471MTRF | NPIS73H471MTRF NIC-HJAPAN SMD or Through Hole | NPIS73H471MTRF.pdf |