창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868468 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 222233868468 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868468 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868468 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0805D3R9BLPAC | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BLPAC.pdf | ||
416F270X2ATT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2ATT.pdf | ||
CIH05T3N0SNC | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 190 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CIH05T3N0SNC.pdf | ||
ST93CS56B1 | ST93CS56B1 ORIGINAL DIP8 | ST93CS56B1.pdf | ||
SPM3212 | SPM3212 SAYNO SMD or Through Hole | SPM3212.pdf | ||
ACT4436DI501 | ACT4436DI501 AEROFLEX SMD or Through Hole | ACT4436DI501.pdf | ||
PTL584CNS | PTL584CNS TI SMD or Through Hole | PTL584CNS.pdf | ||
CS43L42-KZZ | CS43L42-KZZ ORIGINAL TSSOP24 | CS43L42-KZZ.pdf | ||
MC670 | MC670 MOT DIP | MC670.pdf | ||
K9F5608U0C-TCB0 | K9F5608U0C-TCB0 NS/LT NULL | K9F5608U0C-TCB0.pdf | ||
PH9030AL115 | PH9030AL115 NXP LFPKA | PH9030AL115.pdf | ||
TC58VD836FF133 | TC58VD836FF133 TOS PQFP | TC58VD836FF133.pdf |