창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868426 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 222233868426 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868426 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868426 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C0805C621J5GACTU | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C621J5GACTU.pdf | ||
BK1/ABC-25-R | FUSE CERM 25A 250VAC 125VDC 3AB | BK1/ABC-25-R.pdf | ||
BAS21TR | DIODE GEN PURP 200V 200MA SOT23 | BAS21TR.pdf | ||
AK4550XT-E2 | AK4550XT-E2 AKM TSSOP16 | AK4550XT-E2.pdf | ||
0603/0.5P,1% | 0603/0.5P,1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603/0.5P,1%.pdf | ||
S-80845CNUA-B86 | S-80845CNUA-B86 ORIGINAL S0T | S-80845CNUA-B86.pdf | ||
S-817B12AMC-CWBT | S-817B12AMC-CWBT S- SMD or Through Hole | S-817B12AMC-CWBT.pdf | ||
3006Y-1-253RLF | 3006Y-1-253RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006Y-1-253RLF.pdf | ||
FCN365P064AU | FCN365P064AU FUJITSU SMD or Through Hole | FCN365P064AU.pdf | ||
C0402CRNP09BN0R5(Phycomp) | C0402CRNP09BN0R5(Phycomp) ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402CRNP09BN0R5(Phycomp).pdf | ||
LP3991TL-1.8 NOPB | LP3991TL-1.8 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3991TL-1.8 NOPB.pdf |