창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868418 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 222233868418 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868418 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868418 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MFU0603FF05000P100 | FUSE BOARD MOUNT 5A 32VDC 0603 | MFU0603FF05000P100.pdf | |
![]() | 047302.5YRT1L | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 047302.5YRT1L.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF73R2V | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF73R2V.pdf | |
![]() | 500R18N270JV | 500R18N270JV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18N270JV.pdf | |
![]() | AP4813GSM | AP4813GSM APEC SMD or Through Hole | AP4813GSM.pdf | |
![]() | 3A0365 | 3A0365 INF DIP-8 | 3A0365.pdf | |
![]() | GWIXP455BAD | GWIXP455BAD INTEL BGA544 | GWIXP455BAD.pdf | |
![]() | SQM500JB-0R062 | SQM500JB-0R062 YAGEO DIP | SQM500JB-0R062.pdf | |
![]() | 18EB12 | 18EB12 ACOPOAN SMD or Through Hole | 18EB12.pdf | |
![]() | MAX1793EUE-18+ | MAX1793EUE-18+ MAX TSOP-16 | MAX1793EUE-18+.pdf | |
![]() | FRB081-202MDI | FRB081-202MDI ORIGINAL SMD or Through Hole | FRB081-202MDI.pdf | |
![]() | H11B1.300 | H11B1.300 FAIRCHILD DIP-6 | H11B1.300.pdf |