창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233866562 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.236" W(10.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233866562 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233866562 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233866562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MB86964PFV | MB86964PFV FUJITSU QFP | MB86964PFV.pdf | ||
DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70) | DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70) HRS SMD or Through Hole | DF40HC(2.5)-30DS-0.4V(70).pdf | ||
NCP1400ASN45T1G TEL:82766440 | NCP1400ASN45T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1400ASN45T1G TEL:82766440.pdf | ||
MACH210AQ-12/15JC | MACH210AQ-12/15JC AMD PLCC | MACH210AQ-12/15JC.pdf | ||
AS3819M3-5.0/TR | AS3819M3-5.0/TR ALPHA SOT223 | AS3819M3-5.0/TR.pdf | ||
LM2576HVT-15 NOPB | LM2576HVT-15 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2576HVT-15 NOPB.pdf | ||
CCM-3216E1-601T | CCM-3216E1-601T TW SMD or Through Hole | CCM-3216E1-601T.pdf | ||
PZ9402A-3156-01F | PZ9402A-3156-01F ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ9402A-3156-01F.pdf | ||
TLPGV1100B(T11,VIS) | TLPGV1100B(T11,VIS) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGV1100B(T11,VIS).pdf | ||
SBR14P01A | SBR14P01A MAP SMD or Through Hole | SBR14P01A.pdf | ||
D61114GM104 . | D61114GM104 . ORIGINAL TQFP-144 | D61114GM104 ..pdf | ||
MAX4520EUT+ | MAX4520EUT+ MAX SOT-23-6 | MAX4520EUT+.pdf |