창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233865822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233865822 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233865822 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233865822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CMJ-4-102 | 1mH @ 100kHz 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 500mA DCR 310 mOhm | CMJ-4-102.pdf | ||
1239AS-H-2R2M=P2 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 108 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 1239AS-H-2R2M=P2.pdf | ||
2500-00H | 270µH Unshielded Molded Inductor 126mA 8.2 Ohm Max Axial | 2500-00H.pdf | ||
AT0805BRD07124RL | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07124RL.pdf | ||
AC82023D36 QU12 ES | AC82023D36 QU12 ES Intel BGA | AC82023D36 QU12 ES.pdf | ||
IFP3500(EZKAC) | IFP3500(EZKAC) QUALCOMM SMD or Through Hole | IFP3500(EZKAC).pdf | ||
75146D | 75146D TI SOP8 | 75146D.pdf | ||
TLP281(T) | TLP281(T) TOSHIBA SOP4 | TLP281(T).pdf | ||
FMW2 NOPB | FMW2 NOPB ROHM SOT153 | FMW2 NOPB.pdf | ||
FB0805-19N | FB0805-19N CH SMD or Through Hole | FB0805-19N.pdf | ||
M24C02-WM6TP | M24C02-WM6TP ST SOP8 | M24C02-WM6TP.pdf | ||
BA6462FP-T2 | BA6462FP-T2 ROHM SMD | BA6462FP-T2.pdf |