창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233864224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233864224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233864224 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233864224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2C0G1H030C050BD | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H030C050BD.pdf | |
![]() | RL1210FR-070R12L | RES SMD 0.12 OHM 1% 1/2W 1210 | RL1210FR-070R12L.pdf | |
![]() | BD546C-S | BD546C-S bourns DIP | BD546C-S.pdf | |
![]() | 3725G01L | 3725G01L ICS SOP16 | 3725G01L.pdf | |
![]() | 23004 | 23004 MURR SMD or Through Hole | 23004.pdf | |
![]() | 9397712 | 9397712 ORIGINAL SMD | 9397712.pdf | |
![]() | BS170G-ON | BS170G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | BS170G-ON.pdf | |
![]() | BGE887 | BGE887 PHILIPS SMD or Through Hole | BGE887.pdf | |
![]() | SF20DE-M1 | SF20DE-M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF20DE-M1.pdf | |
![]() | 80C51BHP | 80C51BHP ORIGINAL PLCC | 80C51BHP.pdf | |
![]() | 2SC3541 | 2SC3541 HG SOT171 | 2SC3541.pdf | |
![]() | CIL10J1R5K | CIL10J1R5K Samsung SMD | CIL10J1R5K.pdf |