창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233863334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233863334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233863334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233863334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH401VSN181MR30T | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.381 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VSN181MR30T.pdf | |
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![]() | TNPU060356K0BZEN00 | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060356K0BZEN00.pdf | |
![]() | RV3-6.3V330M | RV3-6.3V330M ELNA 4X5.3 | RV3-6.3V330M.pdf | |
![]() | 15N06L TO-252 T/R | 15N06L TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | 15N06L TO-252 T/R.pdf | |
![]() | 1S2 | 1S2 PANJIT R-1 | 1S2.pdf | |
![]() | DE5SM 4 | DE5SM 4 ORIGINAL TO252 | DE5SM 4.pdf | |
![]() | BQ24001EVM | BQ24001EVM TI SMD or Through Hole | BQ24001EVM.pdf | |
![]() | HA1-5320-5S | HA1-5320-5S BB DIP | HA1-5320-5S.pdf | |
![]() | LXD25-0450SW | LXD25-0450SW Excelsys SMD or Through Hole | LXD25-0450SW.pdf | |
![]() | LMC567MX | LMC567MX NS SOP | LMC567MX.pdf |