창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233863153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233863153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233863153 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233863153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-27NJ2 | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NJ2.pdf | |
![]() | Y11212K10000B9L | RES SMD 2.1KOHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11212K10000B9L.pdf | |
![]() | ERX-3SJ1R1A | RES 1.1 OHM 3W 5% AXIAL | ERX-3SJ1R1A.pdf | |
![]() | SZAA9-0268 | SZAA9-0268 LTKINTERNATIONAL SMD or Through Hole | SZAA9-0268.pdf | |
![]() | SE095N | SE095N ORIGINAL SMD or Through Hole | SE095N.pdf | |
![]() | 20-6383 | 20-6383 NS N A | 20-6383.pdf | |
![]() | Q8008V | Q8008V TECCOR TO-220 | Q8008V.pdf | |
![]() | LO5SMPPG4-B0G | LO5SMPPG4-B0G COTCOINTERNATIONALLTD ORIGINAL | LO5SMPPG4-B0G.pdf | |
![]() | MJ3042G | MJ3042G ON TO-3 | MJ3042G.pdf | |
![]() | ROP1011208 | ROP1011208 PHI SMD or Through Hole | ROP1011208.pdf | |
![]() | TDA540N | TDA540N ST TQFP100 | TDA540N.pdf | |
![]() | MB3764P | MB3764P FUJITSU DIP | MB3764P.pdf |