창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233861394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233861394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233861394 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233861394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C339B9GAC | 3.3pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C339B9GAC.pdf | |
![]() | HM6264P-70LL | HM6264P-70LL HMC DIP | HM6264P-70LL.pdf | |
![]() | IB3000S200 | IB3000S200 INTEGRA SMD or Through Hole | IB3000S200.pdf | |
![]() | IDT75N512S175 | IDT75N512S175 IDT BGA | IDT75N512S175.pdf | |
![]() | AMP01AX/ | AMP01AX/ AD DIP | AMP01AX/.pdf | |
![]() | SC17720YCA-T1 | SC17720YCA-T1 SEIKO SMD or Through Hole | SC17720YCA-T1.pdf | |
![]() | HM1-6504B | HM1-6504B ORIGINAL DIP | HM1-6504B.pdf | |
![]() | MB670812U | MB670812U ORIGINAL DIP | MB670812U.pdf | |
![]() | T493A155M025BH | T493A155M025BH KEMET SMD or Through Hole | T493A155M025BH.pdf | |
![]() | CA3130EXP | CA3130EXP N/A DIP-8 | CA3130EXP.pdf |