창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233860222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | BC2596 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233860222 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233860222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E1760BST1 | RES SMD 176 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1760BST1.pdf | |
![]() | SLA7340F4B | SLA7340F4B EPSON QFP | SLA7340F4B.pdf | |
![]() | 1086P | 1086P ORIGINAL TO-223 | 1086P.pdf | |
![]() | PCN-123D3MHZ/5V | PCN-123D3MHZ/5V TUCO DIP-4 | PCN-123D3MHZ/5V.pdf | |
![]() | M29W400DB70N6 | M29W400DB70N6 ST TSOP | M29W400DB70N6.pdf | |
![]() | MAX9060EBS | MAX9060EBS MAXIM USCP-4 | MAX9060EBS.pdf | |
![]() | FT0810BW | FT0810BW FAGOR TO-220F | FT0810BW.pdf | |
![]() | LRB501V-30T1G | LRB501V-30T1G LRC SOD-323 | LRB501V-30T1G.pdf | |
![]() | TDA8768 | TDA8768 NXP QFP | TDA8768.pdf | |
![]() | AB101-MARS-WP | AB101-MARS-WP ORIGINAL SMD or Through Hole | AB101-MARS-WP.pdf | |
![]() | LXMG1618-05-61 | LXMG1618-05-61 MicrosemiCorp-A SMD or Through Hole | LXMG1618-05-61.pdf |