창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.354" W(31.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 222233848122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848122 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D390MXPAJ | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390MXPAJ.pdf | |
![]() | 4379-124HS | 120µH Shielded Inductor 89mA 6.2 Ohm Max 2-SMD | 4379-124HS.pdf | |
![]() | 84134142 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84134142.pdf | |
![]() | H8270RFYA | RES 270 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8270RFYA.pdf | |
![]() | R5532V2 | R5532V2 RICOH SMD or Through Hole | R5532V2.pdf | |
![]() | 80-0080-5433-2 | 80-0080-5433-2 ORIGINAL NA | 80-0080-5433-2.pdf | |
![]() | 74LS160PC | 74LS160PC NSC Call | 74LS160PC.pdf | |
![]() | TC74LCX14FK(EL | TC74LCX14FK(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX14FK(EL.pdf | |
![]() | 84156012A | 84156012A LANSDALE MIL | 84156012A.pdf | |
![]() | LT1070HVMK/883C | LT1070HVMK/883C LTC TO-3 | LT1070HVMK/883C.pdf | |
![]() | 1N1422 | 1N1422 MICROSEM SMD or Through Hole | 1N1422.pdf | |
![]() | AN2901FQ-1Y | AN2901FQ-1Y PANASONIC QFP | AN2901FQ-1Y.pdf |