창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233848113 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.354" W(31.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233848113 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233848113 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233848113 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | F12C50 | F12C50 MOSPEC TO-220 | F12C50.pdf | |
![]() | 125C17RX | 125C17RX NS SMD or Through Hole | 125C17RX.pdf | |
![]() | T491A685M016AS | T491A685M016AS KEMET SMD | T491A685M016AS.pdf | |
![]() | TOH2600DPI4KRH | TOH2600DPI4KRH SAMSUNG SMD | TOH2600DPI4KRH.pdf | |
![]() | VE48HM5-K | VE48HM5-K ORIGINAL SMD or Through Hole | VE48HM5-K.pdf | |
![]() | AM7696-125JC | AM7696-125JC AMD SMD or Through Hole | AM7696-125JC.pdf | |
![]() | 0491002.NR | 0491002.NR ORIGINAL SMD | 0491002.NR.pdf | |
![]() | 76284V5.6 | 76284V5.6 ORIGINAL TQFP | 76284V5.6.pdf | |
![]() | 0805F474M100NT 470 | 0805F474M100NT 470 CHIP SMD | 0805F474M100NT 470.pdf | |
![]() | D254PL01001E17A | D254PL01001E17A PULSUS SSOP | D254PL01001E17A.pdf | |
![]() | 3N177 | 3N177 MOTOROLA CAN4 | 3N177.pdf |