창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233848018 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848018 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848018 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF65300R00CHBF | RES 300 OHM 1.5W 0.25% AXIAL | CMF65300R00CHBF.pdf | |
![]() | 20JR30 | RES 0.3 OHM 10W 5% AXIAL | 20JR30.pdf | |
![]() | 2301-AISHB | 2301-AISHB CR SOT-89 | 2301-AISHB.pdf | |
![]() | HY27US018121A-TPCB | HY27US018121A-TPCB HY TSOP | HY27US018121A-TPCB.pdf | |
![]() | 5701900200 | 5701900200 VOGT SMD or Through Hole | 5701900200.pdf | |
![]() | LPS471M25V1020 | LPS471M25V1020 JACKCON 471mfd25 | LPS471M25V1020.pdf | |
![]() | LPF2010T-3R3M | LPF2010T-3R3M ABCO 3000R | LPF2010T-3R3M.pdf | |
![]() | CX1279AS | CX1279AS SONX DIP | CX1279AS.pdf | |
![]() | G4BC10S-D | G4BC10S-D ORIGINAL TO-220 | G4BC10S-D.pdf | |
![]() | PBY160808T-600Y-N 100 | PBY160808T-600Y-N 100 CHILIS SMD or Through Hole | PBY160808T-600Y-N 100.pdf | |
![]() | K9F5608UOD-PCDO | K9F5608UOD-PCDO SAMGSUNG SMD or Through Hole | K9F5608UOD-PCDO.pdf | |
![]() | HIRF830 TO220 | HIRF830 TO220 ORIGINAL TO220 | HIRF830 TO220.pdf |