창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233843335 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.693" L x 0.728" W(43.00mm x 18.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 105 | |
다른 이름 | 222233843335 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233843335 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233843335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FK28C0G1H150J | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28C0G1H150J.pdf | |
![]() | VY2222M35Y5US6UL7 | 2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.350" Dia(8.90mm) | VY2222M35Y5US6UL7.pdf | |
![]() | H871K5BCA | RES 71.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H871K5BCA.pdf | |
![]() | IS61NVP51236-200B3I-TR | IS61NVP51236-200B3I-TR ISSI FBGA165 | IS61NVP51236-200B3I-TR.pdf | |
![]() | UPD780022ACW-052 | UPD780022ACW-052 NEC DIP-64 | UPD780022ACW-052.pdf | |
![]() | LQN2520-2R2K | LQN2520-2R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2520-2R2K.pdf | |
![]() | VI-262-EW | VI-262-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-262-EW.pdf | |
![]() | NJM2100G-TE1 | NJM2100G-TE1 JRC SOP8 | NJM2100G-TE1.pdf | |
![]() | QTK10492D-N | QTK10492D-N RCL DIP-16 | QTK10492D-N.pdf | |
![]() | STD12NF06T | STD12NF06T ST TO-252 | STD12NF06T.pdf | |
![]() | XC3S250E-4TQC144C | XC3S250E-4TQC144C ORIGINAL QFP | XC3S250E-4TQC144C.pdf |