창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233843334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233843334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233843334 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233843334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H361GA01D | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H361GA01D.pdf | |
![]() | AT0603BRD0716K2L | RES SMD 16.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0716K2L.pdf | |
![]() | PNP300JR-73-3R9 | RES 3.9 OHM 3W 5% AXIAL | PNP300JR-73-3R9.pdf | |
![]() | CW02B1R100JE70HS | RES 1.1 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1R100JE70HS.pdf | |
![]() | 519265494 | 519265494 MOLEX SMD | 519265494.pdf | |
![]() | TCSCS1V474AAR | TCSCS1V474AAR ORIGINAL SOT-A | TCSCS1V474AAR.pdf | |
![]() | AX6905/6 | AX6905/6 ORIGINAL SMD or Through Hole | AX6905/6.pdf | |
![]() | PS3CSB4 | PS3CSB4 PHILIPS DIP-42 | PS3CSB4.pdf | |
![]() | Si3230-E-FT | Si3230-E-FT SiliconLabs TSSOP38 | Si3230-E-FT.pdf | |
![]() | STX-DEMO2/EDU | STX-DEMO2/EDU ST CONTRACTS | STX-DEMO2/EDU.pdf | |
![]() | D721S3500T | D721S3500T EUPEC Module | D721S3500T.pdf | |
![]() | RJZ-2405D/P | RJZ-2405D/P RECOM DIP14 | RJZ-2405D/P.pdf |