창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233842474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 222233842474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233842474 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233842474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0239.500H | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0239.500H.pdf | |
![]() | 2SA965 | 2SA965 ORIGINAL TO-92L | 2SA965.pdf | |
![]() | L6180875A | L6180875A ORIGINAL DIP | L6180875A.pdf | |
![]() | V504B | V504B ST QFP | V504B.pdf | |
![]() | 23357783L | 23357783L TOSHIBA SOD323 | 23357783L.pdf | |
![]() | TOP242YN/TOP242RN | TOP242YN/TOP242RN power to220 to263 | TOP242YN/TOP242RN.pdf | |
![]() | 216-0769022 | 216-0769022 ATI BGA | 216-0769022.pdf | |
![]() | 74F02SJMLI | 74F02SJMLI MC/SOP SMD or Through Hole | 74F02SJMLI.pdf | |
![]() | NRC12J474TR | NRC12J474TR N/A SMD or Through Hole | NRC12J474TR.pdf | |
![]() | UCC3580N1 | UCC3580N1 TI/BB SMD or Through Hole | UCC3580N1.pdf | |
![]() | TA31095 | TA31095 TOSHIBA DIP8 | TA31095.pdf | |
![]() | MC74HCT245ADWR2G//74HCT245D//SN74HCT245D | MC74HCT245ADWR2G//74HCT245D//SN74HCT245D NXP SOIC20 300mil (Reel) | MC74HCT245ADWR2G//74HCT245D//SN74HCT245D.pdf |