창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842395 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.728" W(43.00mm x 18.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 105 | |
| 다른 이름 | 222233842395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842395 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842395 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0664005.ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 0664005.ZRLL.pdf | |
![]() | M67FH | M67FH ORIGINAL SMD or Through Hole | M67FH.pdf | |
![]() | CKR05BX223K | CKR05BX223K AVX DIP | CKR05BX223K.pdf | |
![]() | SP4812 | SP4812 GPSSPPSSR DIP8 | SP4812.pdf | |
![]() | ST16C1009CJ | ST16C1009CJ EXAR PLCC28 | ST16C1009CJ.pdf | |
![]() | AT25080AN-SI-2.7 | AT25080AN-SI-2.7 ATMEL SOP | AT25080AN-SI-2.7.pdf | |
![]() | AZ431LARTR-R41A | AZ431LARTR-R41A AZ SMD or Through Hole | AZ431LARTR-R41A.pdf | |
![]() | PNX0102ET 02 | PNX0102ET 02 PHILIPS TBGA | PNX0102ET 02.pdf | |
![]() | T494C107K010A | T494C107K010A KEMET SMD | T494C107K010A.pdf | |
![]() | CVM30AA30 | CVM30AA30 SANREX SMD or Through Hole | CVM30AA30.pdf | |
![]() | Y08-2C-48DPG | Y08-2C-48DPG ORIGINAL DIP-SOP | Y08-2C-48DPG.pdf |