창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.728" W(43.00mm x 18.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 105 | |
| 다른 이름 | 222233842335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842335 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | L0603C10NJRMST | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 260 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L0603C10NJRMST.pdf | |
![]() | ERA-8ARB512V | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB512V.pdf | |
![]() | CRCW04024K22DHEDP | RES SMD 4.22KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04024K22DHEDP.pdf | |
![]() | CMF5530K000BERE | RES 30K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5530K000BERE.pdf | |
![]() | CMF55475K00BER670 | RES 475K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55475K00BER670.pdf | |
![]() | IDT7007S25PF | IDT7007S25PF IDT TQFP-80 | IDT7007S25PF.pdf | |
![]() | M5201A | M5201A ORIGINAL SMD or Through Hole | M5201A.pdf | |
![]() | BLM18AG121SH1 | BLM18AG121SH1 MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG121SH1.pdf | |
![]() | RM10JTN202 | RM10JTN202 TA-ITech SMD or Through Hole | RM10JTN202.pdf | |
![]() | 1658912-6 | 1658912-6 TYCO SMD or Through Hole | 1658912-6.pdf | |
![]() | 1uf 10V S | 1uf 10V S avetron SMD or Through Hole | 1uf 10V S.pdf |