창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233842224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233842224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233842224 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233842224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S8R2BV4T | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S8R2BV4T.pdf | |
![]() | DSC5A01R0L | TRANS NPN 40V 0.05A SMINI3 | DSC5A01R0L.pdf | |
![]() | CTX150-2-52-R | 150µH Unshielded Toroidal Inductor 4.3A 71.9 mOhm Max Radial | CTX150-2-52-R.pdf | |
![]() | HSM88WK NOPB | HSM88WK NOPB HITACHI SOT23 | HSM88WK NOPB.pdf | |
![]() | LPT676 | LPT676 OSRAM LED | LPT676.pdf | |
![]() | TZ D-229 10A | TZ D-229 10A TDISC SMD or Through Hole | TZ D-229 10A.pdf | |
![]() | DBL102G | DBL102G TSC DIP4 | DBL102G.pdf | |
![]() | TJ8200 | TJ8200 ZYGD SMD or Through Hole | TJ8200.pdf | |
![]() | HI1018 | HI1018 Haier QFP | HI1018.pdf | |
![]() | 1DDD381AA | 1DDD381AA ROGERS SMD or Through Hole | 1DDD381AA.pdf | |
![]() | TG110-RPE5N5RLTR | TG110-RPE5N5RLTR HALO SOP | TG110-RPE5N5RLTR.pdf | |
![]() | NSPACK20BG | NSPACK20BG ORIGINAL SMD or Through Hole | NSPACK20BG.pdf |