창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233841104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233841104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233841104 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233841104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ZXTP08400BFFTA | TRANS PNP 400V 0.2A SOT23-3 | ZXTP08400BFFTA.pdf | |
![]() | PHP01206E1002BBT5 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1W 1206 | PHP01206E1002BBT5.pdf | |
![]() | RCS080578K7FKEA | RES SMD 78.7K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080578K7FKEA.pdf | |
![]() | CMF6546K400FKEA | RES 46.4K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6546K400FKEA.pdf | |
![]() | S5H1409 | S5H1409 MSTAR SMD or Through Hole | S5H1409.pdf | |
![]() | ADSP-21062LKB-160X2 | ADSP-21062LKB-160X2 ADI BGA | ADSP-21062LKB-160X2.pdf | |
![]() | Q5312I-3SZ | Q5312I-3SZ QTI QFP | Q5312I-3SZ.pdf | |
![]() | M09-003 | M09-003 MOT TO-92 | M09-003.pdf | |
![]() | BZX584B33V | BZX584B33V TC SMD or Through Hole | BZX584B33V.pdf | |
![]() | GRM1885C2A132JA01D | GRM1885C2A132JA01D murata SMD or Through Hole | GRM1885C2A132JA01D.pdf | |
![]() | UCC3583DTRG4 | UCC3583DTRG4 TI SOIC-14 | UCC3583DTRG4.pdf | |
![]() | SK-12D20 | SK-12D20 DSL SMD or Through Hole | SK-12D20.pdf |