창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233840475 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.693" L x 0.728" W(43.00mm x 18.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 105 | |
| 다른 이름 | 222233840475 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233840475 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233840475 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55910R00FHEB | RES 910 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55910R00FHEB.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1920-Q1-30X-30R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1920-Q1-30X-30R-NC-F.pdf | |
![]() | NP50P04SDG | NP50P04SDG NEC TO-252 | NP50P04SDG.pdf | |
![]() | LFD4D65-10/RP32-PF | LFD4D65-10/RP32-PF LIGITEK SMD or Through Hole | LFD4D65-10/RP32-PF.pdf | |
![]() | ADR443A | ADR443A AD SMD or Through Hole | ADR443A.pdf | |
![]() | 41531 | 41531 TYCO SMD or Through Hole | 41531.pdf | |
![]() | LZN4Q3-UA-DC6 | LZN4Q3-UA-DC6 nichicon NULL | LZN4Q3-UA-DC6.pdf | |
![]() | LE50ABZ-TR | LE50ABZ-TR ST SMD or Through Hole | LE50ABZ-TR.pdf | |
![]() | MSP430F2350TRHAR | MSP430F2350TRHAR TI QFN40 | MSP430F2350TRHAR.pdf | |
![]() | 234-3034-01-0602 | 234-3034-01-0602 AT SMD or Through Hole | 234-3034-01-0602.pdf | |
![]() | D6133-M022 | D6133-M022 NEC SOP | D6133-M022.pdf | |
![]() | C8- | C8- RICHTEK SMD or Through Hole | C8-.pdf |