창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233840335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 222233840335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233840335 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233840335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40613CSR | 40.61MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CSR.pdf | |
![]() | RSD220N06TL | MOSFET N-CH 60V 22A SOT428 | RSD220N06TL.pdf | |
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![]() | ML61C133MRG | ML61C133MRG MDC SOT-23 | ML61C133MRG.pdf | |
![]() | CD4009CJ | CD4009CJ NS SMD or Through Hole | CD4009CJ.pdf | |
![]() | PNP-1125-L22 | PNP-1125-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-1125-L22.pdf | |
![]() | IXTP22N20MA | IXTP22N20MA IXY SMD or Through Hole | IXTP22N20MA.pdf | |
![]() | SCX6206AKO | SCX6206AKO NS BGA | SCX6206AKO.pdf | |
![]() | Z0109MN5AA4 TEL:82766440 | Z0109MN5AA4 TEL:82766440 ST SOT223 | Z0109MN5AA4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MM74ALS962 | MM74ALS962 NS DIP | MM74ALS962.pdf |