창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233840225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233840225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233840225 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233840225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DEBF33D472ZN2A | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 F 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEBF33D472ZN2A.pdf | |
![]() | 2036-07-SMLF | GDT 75V 20% 10KA SURFACE MOUNT | 2036-07-SMLF.pdf | |
![]() | VS-ST303C08LFN0 | SCR PHASE CONT 800V 515A B-PUK | VS-ST303C08LFN0.pdf | |
![]() | S1210R-392F | 3.9µH Shielded Inductor 441mA 830 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-392F.pdf | |
![]() | PCFM12JT47R0 | RES CARBON 47 OHM 1/2W 5% | PCFM12JT47R0.pdf | |
![]() | LT4250HCS8#PBF | LT4250HCS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT4250HCS8#PBF.pdf | |
![]() | H2Y1012-070-080-4Y | H2Y1012-070-080-4Y NEC DIP-28 | H2Y1012-070-080-4Y.pdf | |
![]() | M95020R3 | M95020R3 STM SMD-8 | M95020R3.pdf | |
![]() | PEI 2A271 J | PEI 2A271 J HBC/KAY/ SMD or Through Hole | PEI 2A271 J.pdf | |
![]() | CF63299A | CF63299A TI/ QFP | CF63299A.pdf | |
![]() | ULN2003ANE4 * | ULN2003ANE4 * TIS Call | ULN2003ANE4 *.pdf | |
![]() | MM74F374N | MM74F374N FSC DIP | MM74F374N.pdf |