창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233829163 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233829163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233829163 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233829163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UUD1H2R2MCR1GS | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUD1H2R2MCR1GS.pdf | ||
![]() | RC2012F3650CS | RES SMD 365 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F3650CS.pdf | |
![]() | RCP0505W82R0JTP | RES SMD 82 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W82R0JTP.pdf | |
![]() | RD65FY06 | RD65FY06 DYNEX SMD or Through Hole | RD65FY06.pdf | |
![]() | QMV112BD1 | QMV112BD1 QMV DIP | QMV112BD1.pdf | |
![]() | 5032 108.000MHZ | 5032 108.000MHZ KOSS SMD | 5032 108.000MHZ.pdf | |
![]() | MA-406 14.31818MHZ | MA-406 14.31818MHZ CRYSTAL SMD or Through Hole | MA-406 14.31818MHZ.pdf | |
![]() | KTA1505SY-RTK/P | KTA1505SY-RTK/P KEC SOT-23 3.9MM | KTA1505SY-RTK/P.pdf | |
![]() | ICMD-AR50LMY-PRN | ICMD-AR50LMY-PRN HONDA SMD | ICMD-AR50LMY-PRN.pdf | |
![]() | MAX686EEE-TG032 | MAX686EEE-TG032 MAX SMD or Through Hole | MAX686EEE-TG032.pdf | |
![]() | UPA804TC-P | UPA804TC-P NEC SOP23-6 | UPA804TC-P.pdf | |
![]() | ADG1309BRZ-REEL7 | ADG1309BRZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADG1309BRZ-REEL7.pdf |