창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233826154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 2222 338 26154 222233826154 BFC2 33826154 BFC2 338 26154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233826154 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233826154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F1206A2R00FSTR | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 1206 | F1206A2R00FSTR.pdf | |
![]() | RT0603CRD07590RL | RES SMD 590 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07590RL.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G02DCK | SN74AHCT1G02DCK TI SOT23-5 | SN74AHCT1G02DCK.pdf | |
![]() | TA23-11EWB | TA23-11EWB ORIGINAL DIP | TA23-11EWB.pdf | |
![]() | TM1629A/B/C/D | TM1629A/B/C/D TM SOP-32 | TM1629A/B/C/D.pdf | |
![]() | ADP3209JCPZ-RL-ADI | ADP3209JCPZ-RL-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP3209JCPZ-RL-ADI.pdf | |
![]() | AT88SC0104C-SUC0090 | AT88SC0104C-SUC0090 Atmel SMD or Through Hole | AT88SC0104C-SUC0090.pdf | |
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![]() | BZX79-B30,143 | BZX79-B30,143 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX79-B30,143.pdf | |
![]() | 40370110010 | 40370110010 TAKLEEFATINDUST SMD or Through Hole | 40370110010.pdf | |
![]() | G2JP3 | G2JP3 NO SMD or Through Hole | G2JP3.pdf | |
![]() | UV1316E/AH-4 | UV1316E/AH-4 NXP SMD or Through Hole | UV1316E/AH-4.pdf |