창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233825332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825332 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AML6210DP(AMLOGIC)(ROHS) | AML6210DP(AMLOGIC)(ROHS) AMLOGIC SMD or Through Hole | AML6210DP(AMLOGIC)(ROHS).pdf | |
![]() | 4008BDCQB | 4008BDCQB NSC Call | 4008BDCQB.pdf | |
![]() | X12.017 | X12.017 SWITEC SMD or Through Hole | X12.017.pdf | |
![]() | CB100505T-700Y | CB100505T-700Y EROCORE NA | CB100505T-700Y.pdf | |
![]() | OPA642NB/3K | OPA642NB/3K TI SOT23-5 | OPA642NB/3K.pdf | |
![]() | MC68HC05L9CFT2 | MC68HC05L9CFT2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC05L9CFT2.pdf | |
![]() | BCM5751FB | BCM5751FB BROSDCOM BGA | BCM5751FB.pdf | |
![]() | ICS348R-10LN | ICS348R-10LN ICS SSOP20 | ICS348R-10LN.pdf | |
![]() | RL1H475M05011PC346 | RL1H475M05011PC346 SAMWHA SMD or Through Hole | RL1H475M05011PC346.pdf | |
![]() | CC0805JPNP09BN102 | CC0805JPNP09BN102 YAGEO SMD | CC0805JPNP09BN102.pdf | |
![]() | HRM080AN03 | HRM080AN03 EMC SMD or Through Hole | HRM080AN03.pdf | |
![]() | LTA-1000G | LTA-1000G LITE-ON SMD or Through Hole | LTA-1000G.pdf |