창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233825154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825154 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CW0105R100JE123 | RES 5.1 OHM 13W 5% AXIAL | CW0105R100JE123.pdf | |
![]() | AT29LV256-25JI | AT29LV256-25JI ATMEL PLCC32 | AT29LV256-25JI.pdf | |
![]() | HC55180 | HC55180 HAR PLCC | HC55180.pdf | |
![]() | SC2611FH | SC2611FH MOTOROLA SMD | SC2611FH.pdf | |
![]() | 50X25X10 | 50X25X10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50X25X10.pdf | |
![]() | LDTD113EET1G | LDTD113EET1G LRC/ON SOT-923 | LDTD113EET1G.pdf | |
![]() | LF120A | LF120A ST SMD or Through Hole | LF120A.pdf | |
![]() | AD812AN+ | AD812AN+ AD DIP8 | AD812AN+.pdf | |
![]() | MC9328MXIVM20 | MC9328MXIVM20 FREESCAL BGA | MC9328MXIVM20.pdf | |
![]() | JRC80AM | JRC80AM JRC SSOP8 | JRC80AM.pdf | |
![]() | BZX55B12V ST | BZX55B12V ST ST DO-35 | BZX55B12V ST.pdf | |
![]() | HYM8563P | HYM8563P ORIGINAL DIP-8 | HYM8563P.pdf |