창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233825104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233825104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233825104 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233825104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 028707.5PXCN | FUSE AUTOMOTIVE 7.5A 32VDC BLADE | 028707.5PXCN.pdf | |
![]() | XH3A-0141-A | XH3A-0141-A OMRON SMD or Through Hole | XH3A-0141-A.pdf | |
![]() | LA6539 | LA6539 SANYO SOP30PIN | LA6539.pdf | |
![]() | FX5700VE | FX5700VE NVIDIA BGA | FX5700VE.pdf | |
![]() | K4F17014C-BC60 | K4F17014C-BC60 SAMSUNG SOJ | K4F17014C-BC60.pdf | |
![]() | 522W | 522W CATALYST SOP | 522W.pdf | |
![]() | AN6286S | AN6286S PANANS SOP8 | AN6286S.pdf | |
![]() | NP2A335M05011BB180 | NP2A335M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP2A335M05011BB180.pdf | |
![]() | SG-8002JC6.4512MPHC-L2 | SG-8002JC6.4512MPHC-L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-8002JC6.4512MPHC-L2.pdf | |
![]() | UC230 | UC230 UZ DIP | UC230.pdf | |
![]() | R300 215R8CBGA12F | R300 215R8CBGA12F ATI BGA | R300 215R8CBGA12F.pdf | |
![]() | PJESD6V2LC-2W | PJESD6V2LC-2W PANJIT SOT-323 | PJESD6V2LC-2W.pdf |