창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233825102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233825102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233825102 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233825102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | B76306E6879M010 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | B76306E6879M010.pdf | |
![]() | KTR18EZPF76R8 | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF76R8.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ8R2 | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ8R2.pdf | |
![]() | RC2010JK-07910RL | RES SMD 910 OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-07910RL.pdf | |
![]() | PWR2615W1000F | RES SMD 100 OHM 1% 1W 2615 | PWR2615W1000F.pdf | |
![]() | NHS2B-2K2J8 | RES SMD 2.2K OHM 5% 50W D2PAK | NHS2B-2K2J8.pdf | |
![]() | CMD300SA | CMD300SA CMD SOP8 | CMD300SA.pdf | |
![]() | MCL2AHTTDR56K | MCL2AHTTDR56K ORIGINAL SMD or Through Hole | MCL2AHTTDR56K.pdf | |
![]() | UM2035 | UM2035 ORIGINAL MODULE | UM2035.pdf | |
![]() | TC7WG08FC TE85L | TC7WG08FC TE85L TOSHIBA BGA | TC7WG08FC TE85L.pdf | |
![]() | SE0J107M6L005 | SE0J107M6L005 SAMWH DIP | SE0J107M6L005.pdf | |
![]() | DE2812C | DE2812C ORIGINAL SMD or Through Hole | DE2812C.pdf |