창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233824682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233824682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233824682 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233824682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180FLAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180FLAAP.pdf | |
![]() | SR505C105KAA | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR505C105KAA.pdf | |
![]() | RP73D2A46R4BTDF | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A46R4BTDF.pdf | |
![]() | LC5256MB5F256-75I | LC5256MB5F256-75I LL BGA | LC5256MB5F256-75I.pdf | |
![]() | PCM1742KA | PCM1742KA TI SSOP-16 | PCM1742KA.pdf | |
![]() | 19C500PA6L | 19C500PA6L HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C500PA6L.pdf | |
![]() | 79178629V02A | 79178629V02A PHILIPS DIP | 79178629V02A.pdf | |
![]() | SNB1041PHPRE4 | SNB1041PHPRE4 TI- TI | SNB1041PHPRE4.pdf | |
![]() | TPSB686M010S0600 | TPSB686M010S0600 AVX SMD or Through Hole | TPSB686M010S0600.pdf | |
![]() | UP0421100L+ | UP0421100L+ PANASONIC SOT763 | UP0421100L+.pdf | |
![]() | 345253-1 | 345253-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 345253-1.pdf | |
![]() | PT7C4337LEX | PT7C4337LEX PERICOM TSSOP-8 | PT7C4337LEX.pdf |