창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233824224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233824224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233824224 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233824224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RFCS04024000DBTTS | 0.40pF Silicon Capacitor 50V 0402 (1005 Metric) 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) | RFCS04024000DBTTS.pdf | |
![]() | RT2010FKE07143RL | RES SMD 143 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07143RL.pdf | |
![]() | RH5RA22AA-T1 | RH5RA22AA-T1 RICOH SOT89 | RH5RA22AA-T1.pdf | |
![]() | TA75701P | TA75701P TOSHIBA DIP8 | TA75701P.pdf | |
![]() | HLMP6400010 | HLMP6400010 Lattice SOP8 | HLMP6400010.pdf | |
![]() | IMP2185-4.0JUK/T TEL:82766440 | IMP2185-4.0JUK/T TEL:82766440 IMP SMD or Through Hole | IMP2185-4.0JUK/T TEL:82766440.pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13FH(Mob | 216CXEJAKA13FH(Mob ATI BGA | 216CXEJAKA13FH(Mob.pdf | |
![]() | AD504 | AD504 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD504.pdf | |
![]() | ISP1563BM LQFP128 | ISP1563BM LQFP128 PHILIPS SMD or Through Hole | ISP1563BM LQFP128.pdf | |
![]() | VO3062D-X009T | VO3062D-X009T VIS/INF DIP SOP | VO3062D-X009T.pdf | |
![]() | SF48S12-25WG | SF48S12-25WG ZTE SMD or Through Hole | SF48S12-25WG.pdf |