창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233824153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233824153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233824153 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233824153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0324025.MXSLP | FUSE 250V FA SHORT LEAD 3AB 25A | 0324025.MXSLP.pdf | |
![]() | IDT7006-S55J | IDT7006-S55J IDT PLCC-68 | IDT7006-S55J.pdf | |
![]() | BSS92E6288 | BSS92E6288 inf SMD or Through Hole | BSS92E6288.pdf | |
![]() | TLV1117-18CDCYR(T4) | TLV1117-18CDCYR(T4) LT TO223 | TLV1117-18CDCYR(T4).pdf | |
![]() | RK3055E TL | RK3055E TL ROHM SOT-252 | RK3055E TL.pdf | |
![]() | AD7992BRM-0REEL | AD7992BRM-0REEL AnalogDevicesInc 10-MSOP | AD7992BRM-0REEL.pdf | |
![]() | 1827-0080 REV5.4S | 1827-0080 REV5.4S ST QFP | 1827-0080 REV5.4S.pdf | |
![]() | XC2C64-7VQ44 | XC2C64-7VQ44 XILINX QFP | XC2C64-7VQ44.pdf | |
![]() | AT5162XGRE | AT5162XGRE GMT SMD or Through Hole | AT5162XGRE.pdf | |
![]() | PCI40-680M-RC | PCI40-680M-RC ALLIED NA | PCI40-680M-RC.pdf | |
![]() | D2CR0607 | D2CR0607 KAPEGO SMD or Through Hole | D2CR0607.pdf | |
![]() | DTC623TU T106 | DTC623TU T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC623TU T106.pdf |