창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233823472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233823472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233823472 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233823472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MA501C473KAA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.250" Dia x 0.500" L(6.35mm x 12.70mm) | MA501C473KAA.pdf | |
![]() | RMCF0603FT2K26 | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT2K26.pdf | |
![]() | CRCW080522K0FHEAP | RES SMD 22K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080522K0FHEAP.pdf | |
![]() | 1278049-3 | 1278049-3 AMP ORIGINAL | 1278049-3.pdf | |
![]() | 845GV | 845GV INTEL BGA | 845GV.pdf | |
![]() | 16C450CP | 16C450CP XR DIP40 | 16C450CP.pdf | |
![]() | 2-27-0039 | 2-27-0039 AMIS QFP-64P | 2-27-0039.pdf | |
![]() | EPF10K100EFI484-1 | EPF10K100EFI484-1 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K100EFI484-1.pdf | |
![]() | TC74HC574AFW(ELP) | TC74HC574AFW(ELP) TOS SMD or Through Hole | TC74HC574AFW(ELP).pdf | |
![]() | LA177B/EG-2 | LA177B/EG-2 LIGITEK ROHS | LA177B/EG-2.pdf | |
![]() | UPC1688H | UPC1688H NEC ZIP12 | UPC1688H.pdf |