창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233822335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 222233822335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233822335 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233822335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2225C473KFRAC7800 | 0.047µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C473KFRAC7800.pdf | |
![]() | HAX332SBACRBKR | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAX332SBACRBKR.pdf | |
![]() | Y0902120R000T9L | RES 120 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0902120R000T9L.pdf | |
![]() | RL3005-13.1K-155-D1 | NTC Thermistor 20 Disc | RL3005-13.1K-155-D1.pdf | |
![]() | CW4975 | CW4975 CHINA DIP | CW4975.pdf | |
![]() | HBC858 | HBC858 ORIGINAL SOT-23 | HBC858.pdf | |
![]() | RD2V685M10016 | RD2V685M10016 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2V685M10016.pdf | |
![]() | MCD44/16io1B | MCD44/16io1B IXYS 49A 1600V 2U | MCD44/16io1B.pdf | |
![]() | LQH55DN4R7M03 | LQH55DN4R7M03 Kanda-way SMD | LQH55DN4R7M03.pdf | |
![]() | 74VHCT138N | 74VHCT138N NXP DIP | 74VHCT138N.pdf | |
![]() | MBRD630T | MBRD630T ON TO-252 | MBRD630T.pdf | |
![]() | LM357DP | LM357DP ORIGINAL DIP-8 | LM357DP.pdf |