창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233822225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233822225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233822225 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233822225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CW005R5100JE12HS | RES 0.51 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R5100JE12HS.pdf | |
![]() | CA3100M | CA3100M INTER SOP-8 | CA3100M.pdf | |
![]() | AAS | AAS ORIGINAL SMD or Through Hole | AAS.pdf | |
![]() | T6328A-25AXG | T6328A-25AXG TBTECH SMD or Through Hole | T6328A-25AXG.pdf | |
![]() | TA75W59FU | TA75W59FU TOS MSOP | TA75W59FU.pdf | |
![]() | MT8870DBE | MT8870DBE zarlink DIP | MT8870DBE.pdf | |
![]() | L228KA80 | L228KA80 ORIGINAL SMD or Through Hole | L228KA80.pdf | |
![]() | PM7528FSR | PM7528FSR AD SOPDIPQFP | PM7528FSR.pdf | |
![]() | L2BO970 | L2BO970 LSI BGA | L2BO970.pdf | |
![]() | CN8472AEPF/28476-17 | CN8472AEPF/28476-17 MNDSPEED QFP208 | CN8472AEPF/28476-17.pdf | |
![]() | SP805REP | SP805REP Sipex DIP8 | SP805REP.pdf |