창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233821684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233821684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233821684 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233821684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CL31C221JGFNNNE | 220pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C221JGFNNNE.pdf | |
![]() | LD025A180KAB2A | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A180KAB2A.pdf | |
![]() | V150LC2PX1572 | V150LC2PX1572 LITTELFUSE SMD or Through Hole | V150LC2PX1572.pdf | |
![]() | V595A | V595A NS TSSOP-16 | V595A.pdf | |
![]() | 6417750F167 | 6417750F167 HITACHI QFP | 6417750F167.pdf | |
![]() | 60R025U | 60R025U LIT DIP | 60R025U.pdf | |
![]() | P89C66HFA | P89C66HFA N/A NC | P89C66HFA.pdf | |
![]() | 54F253FM | 54F253FM NSC SMD or Through Hole | 54F253FM.pdf | |
![]() | 1T368A | 1T368A Sony SOD-323 | 1T368A.pdf | |
![]() | EMK105BJ103JV-F | EMK105BJ103JV-F TAIYO SMD | EMK105BJ103JV-F.pdf | |
![]() | XC2C64-7CS56CE | XC2C64-7CS56CE XILINX BGA | XC2C64-7CS56CE.pdf | |
![]() | L81893 | L81893 ORIGINAL SMD or Through Hole | L81893.pdf |