창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233820332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222 338 20332 222233820332 BC1611 BFC2 33820332 BFC2 338 20332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233820332 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233820332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM3195C2A222JA16D | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C2A222JA16D.pdf | |
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![]() | CA741CP | CA741CP ORIGINAL DIP8 | CA741CP.pdf | |
![]() | SAFC515LMAB | SAFC515LMAB sie SMD or Through Hole | SAFC515LMAB.pdf | |
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![]() | GS002-72 | GS002-72 ORIGINAL SOP8 | GS002-72 .pdf | |
![]() | LTFJM | LTFJM LT SOT-23-8 | LTFJM.pdf | |
![]() | 24LC128T-I/STI37 | 24LC128T-I/STI37 MICROCHIP SSOP14 | 24LC128T-I/STI37.pdf | |
![]() | BCR523 E6327 | BCR523 E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR523 E6327.pdf | |
![]() | T10D8F2 | T10D8F2 SanRex TO-22OF | T10D8F2.pdf | |
![]() | M395T6553GZ4-CE6 (DDR2/ 512M/ FB/ SO-DIM | M395T6553GZ4-CE6 (DDR2/ 512M/ FB/ SO-DIM Samsung SMD or Through Hole | M395T6553GZ4-CE6 (DDR2/ 512M/ FB/ SO-DIM.pdf |