창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233820224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222 338 20224 222233820224 BC1609 BFC2 33820224 BFC2 338 20224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233820224 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233820224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR50JZHJLR13 | RES SMD 0.13 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJLR13.pdf | |
![]() | NCH089C50.0000 | NCH089C50.0000 PCA OSC | NCH089C50.0000.pdf | |
![]() | MAX4462HETT | MAX4462HETT ALLEGRO QFN | MAX4462HETT.pdf | |
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![]() | FBA50CA50 ( | FBA50CA50 ( SANREX SMD or Through Hole | FBA50CA50 (.pdf | |
![]() | 1015702600000030 | 1015702600000030 SIWARD SMD or Through Hole | 1015702600000030.pdf | |
![]() | CEN9435A | CEN9435A CET SO-8 | CEN9435A.pdf | |
![]() | CX11597-11P | CX11597-11P CONEXANT TQFP | CX11597-11P.pdf | |
![]() | 0.036U | 0.036U ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.036U.pdf | |
![]() | DS1804U-050+ | DS1804U-050+ MAX uSOP | DS1804U-050+.pdf | |
![]() | PI74LPT16375 | PI74LPT16375 MTI TSOP48 | PI74LPT16375.pdf |