창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233820105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | 2222 338 20105 222233820105 BC1602 BFC2 33820105 BFC2 338 20105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233820105 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233820105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0402680KJNED | RES SMD 680K OHM 5% 1/5W 0402 | RCS0402680KJNED.pdf | |
![]() | 4306M-101-912 | RES ARRAY 5 RES 9.1K OHM 6SIP | 4306M-101-912.pdf | |
![]() | ISL5121IH-T | ISL5121IH-T NA SOT23-8 | ISL5121IH-T.pdf | |
![]() | T5630D | T5630D MORNSUN DIP | T5630D.pdf | |
![]() | 350v8.2uf | 350v8.2uf PANASONIC SMD or Through Hole | 350v8.2uf.pdf | |
![]() | YL6656\YL6662 | YL6656\YL6662 ORIGINAL SMD or Through Hole | YL6656\YL6662.pdf | |
![]() | CY7C265-25WMB | CY7C265-25WMB CYP DIP | CY7C265-25WMB.pdf | |
![]() | MR76A | MR76A NEC TO92 | MR76A.pdf | |
![]() | TLP-3914-F | TLP-3914-F TOSHIBA SSOP4 | TLP-3914-F.pdf | |
![]() | CK123090 | CK123090 ICS SO-7.2 | CK123090.pdf | |
![]() | S-15JD-1 | S-15JD-1 KOYO SMD or Through Hole | S-15JD-1.pdf | |
![]() | BD2055 | BD2055 ROHM DIPSOP | BD2055.pdf |