창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233816223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233816223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233816223 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233816223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | E81D500VNN222MR25T | CAP ALUM 2200UF 50V RADIAL | E81D500VNN222MR25T.pdf | |
![]() | VS-STPS40L15CT-N3 | DIODE SCHOTTKY 15V 20A TO220AB | VS-STPS40L15CT-N3.pdf | |
![]() | 1025-64K | 68µH Unshielded Molded Inductor 92mA 6.7 Ohm Max Axial | 1025-64K.pdf | |
![]() | MK4022FE-R52 | RES 40.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK4022FE-R52.pdf | |
![]() | MT62C064F-70LL | MT62C064F-70LL MOT SMD or Through Hole | MT62C064F-70LL.pdf | |
![]() | 34065DW-2 | 34065DW-2 MOTOROLA SOP | 34065DW-2.pdf | |
![]() | A931S16TGF | A931S16TGF EUPEC Module | A931S16TGF.pdf | |
![]() | ACL2520-R27K | ACL2520-R27K TDK SMD or Through Hole | ACL2520-R27K.pdf | |
![]() | NJM789M15DL1A-TE1-#ZZZB | NJM789M15DL1A-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM789M15DL1A-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | MUX08BISQ | MUX08BISQ AD CDIP | MUX08BISQ.pdf | |
![]() | KT0009 | KT0009 BULGIN SMD or Through Hole | KT0009.pdf | |
![]() | V.1.094 | V.1.094 NEC QFP100 | V.1.094.pdf |