창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233814474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 1 X1 | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 440V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 2222 338 14474 222233814474 BC1597 BFC2 33814474 BFC2 338 14474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233814474 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233814474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SFA37S7.5K156B | 7.5µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA37S7.5K156B.pdf | |
![]() | 8Z-25.000MAAJ-T | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-25.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF40R2V | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF40R2V.pdf | |
![]() | CMF70124R00DHEK | RES 124 OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF70124R00DHEK.pdf | |
![]() | AD611CH | AD611CH AD CAN8 | AD611CH.pdf | |
![]() | 655TX | 655TX SiS BGA | 655TX.pdf | |
![]() | S3F9488XZZ-AOB8 | S3F9488XZZ-AOB8 N/A DIP14 | S3F9488XZZ-AOB8.pdf | |
![]() | C1005C0G1H331JT000F | C1005C0G1H331JT000F TDK SMD | C1005C0G1H331JT000F.pdf | |
![]() | G6EE-1G8425 | G6EE-1G8425 FUJITSU SMD or Through Hole | G6EE-1G8425.pdf | |
![]() | BD82P55 SLGWV | BD82P55 SLGWV INTEL BGA | BD82P55 SLGWV.pdf | |
![]() | HD64F3694HV | HD64F3694HV RENESAS QFP | HD64F3694HV.pdf | |
![]() | ROS-930C+ | ROS-930C+ Mini SMD or Through Hole | ROS-930C+.pdf |