창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233810224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP 338 1 X1 | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 440V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222 338 10224 222233810224 BC1580 BFC2 33810224 BFC2 338 10224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233810224 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233810224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 08051J4R3BBTTR | 4.3pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J4R3BBTTR.pdf | |
![]() | AGN260A12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN260A12.pdf | |
![]() | AM6112DC-10 | AM6112DC-10 AMD CDIP-24 | AM6112DC-10.pdf | |
![]() | http://www. | http://www. ORIGINAL SMD or Through Hole | http://www..pdf | |
![]() | WS57C128FB-35DMB | WS57C128FB-35DMB WSI DIP | WS57C128FB-35DMB.pdf | |
![]() | 2SK1246 | 2SK1246 SHINDENGEN TO-220F | 2SK1246.pdf | |
![]() | 1188E-1K2-V-T/R | 1188E-1K2-V-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1188E-1K2-V-T/R.pdf | |
![]() | BSO150N03 PB FREE | BSO150N03 PB FREE INFINEON SMD or Through Hole | BSO150N03 PB FREE.pdf | |
![]() | SC12331 | SC12331 SUPERCHIP DIP/SOP | SC12331.pdf | |
![]() | DSP-9L2 | DSP-9L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP-9L2.pdf | |
![]() | SKKD162/18 | SKKD162/18 SEMIKRON MOKUAI | SKKD162/18.pdf | |
![]() | OP07CP-TI | OP07CP-TI TI DIP-8 | OP07CP-TI.pdf |