창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233810153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 1 X1 | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 338 10153 222233810153 BC1577 BFC2 33810153 BFC2 338 10153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233810153 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233810153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL045F33IDT | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33IDT.pdf | |
![]() | MCR10EZHF3653 | RES SMD 365K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3653.pdf | |
![]() | TNPW121057R6BEEN | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121057R6BEEN.pdf | |
![]() | 6469183-1 | 6469183-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6469183-1.pdf | |
![]() | 110255 | 110255 FLEX SMD or Through Hole | 110255.pdf | |
![]() | CONN.BL11-10 | CONN.BL11-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | CONN.BL11-10.pdf | |
![]() | SN74LVC2G74DCURE4 | SN74LVC2G74DCURE4 TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G74DCURE4.pdf | |
![]() | W982516AH75I | W982516AH75I WINBOND TSOP | W982516AH75I.pdf | |
![]() | H4066-238 | H4066-238 HL SOP | H4066-238.pdf | |
![]() | LM1575C-5 | LM1575C-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1575C-5.pdf | |
![]() | NJM79L09A-T | NJM79L09A-T JRC TO92 | NJM79L09A-T.pdf |