창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233667152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 6 Y2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | Y2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233667152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233667152 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233667152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VS-309URA200 | DIODE GP 2KV 330A DO205AB | VS-309URA200.pdf | |
![]() | MC-80C32E-30-MQ | MC-80C32E-30-MQ ATMEL SMD or Through Hole | MC-80C32E-30-MQ.pdf | |
![]() | HY62SF16201ALLF-85I | HY62SF16201ALLF-85I Hyundai SMD or Through Hole | HY62SF16201ALLF-85I.pdf | |
![]() | LS38D707PB02 | LS38D707PB02 ORIGINAL DIP-40P | LS38D707PB02.pdf | |
![]() | ME301CM | ME301CM Microne SMD or Through Hole | ME301CM.pdf | |
![]() | FS741B2B | FS741B2B PHI SMD or Through Hole | FS741B2B.pdf | |
![]() | 5412/BDAJC SNJ5412W | 5412/BDAJC SNJ5412W TI FP-14 | 5412/BDAJC SNJ5412W.pdf | |
![]() | PT2272-L4S SMD | PT2272-L4S SMD ORIGINAL SMD | PT2272-L4S SMD.pdf | |
![]() | RK73K1JTD104J | RK73K1JTD104J KOA SMD or Through Hole | RK73K1JTD104J.pdf | |
![]() | P7E | P7E N/A SOT23-3 | P7E.pdf | |
![]() | S71PL127JBOBFW9U0 | S71PL127JBOBFW9U0 SPANSION BGA | S71PL127JBOBFW9U0.pdf | |
![]() | L0603B1R0MDWFT | L0603B1R0MDWFT KEMET SMD | L0603B1R0MDWFT.pdf |