창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233664223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222233664223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233664223 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233664223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
445I35B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35B30M00000.pdf | ||
1AB03905AAAA | 1AB03905AAAA ALCATEL PLCC-84 | 1AB03905AAAA.pdf | ||
UPD780824AGC(A)-30 | UPD780824AGC(A)-30 NEC QFP | UPD780824AGC(A)-30.pdf | ||
HI1-303 | HI1-303 ORIGINAL CDIP14 | HI1-303.pdf | ||
CMD1522VRVGC/TR8 | CMD1522VRVGC/TR8 RAND SMD or Through Hole | CMD1522VRVGC/TR8.pdf | ||
LT1019ACS8-10 | LT1019ACS8-10 LT SOP8 | LT1019ACS8-10.pdf | ||
643201301 | 643201301 MOLEXAUTOMOTIVE SMD or Through Hole | 643201301.pdf | ||
M74HCT164B1R | M74HCT164B1R ST DIP | M74HCT164B1R.pdf | ||
ZS-2601 | ZS-2601 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZS-2601.pdf | ||
ADM232LAT | ADM232LAT AD SOP-16 | ADM232LAT.pdf | ||
MC7818BTG hou | MC7818BTG hou ON TO-220AB | MC7818BTG hou.pdf |